品質管理

外観検査、ＢＧＡ等のＸ線検査を全枚数実施しております。
徹底したチェック機能により、常に高いクオリティを実現致します。

外観検査は最小0402サイズのチップまで検査を行っております。
X線検査ではBGAやLGAのほか、コネクタのブリッジ検査やボイドの検査を行います。
その他、半田状態やディスクリート品についても全点目視検査を行っております。
完成基板は静電対策を施した梱包を行いお客様へお渡ししております。
残部品はご要望に応じ、使用数を記載・管理し返却致します。

外観検査工程

マランツエレクトロニクス　U22XHML-350

表面実装基板を実装後、全数検査を行っております。
カラー画像によるパターンマッチングを行い、部品の有無・ズレ、極性や部品違いを高速で判定致します。
半田状態のフィレット検査も可能です。

X線検査工程

東芝ITコントロールシステム　TOSMICRON-a5090U

焦点寸法5μmのX線管を搭載した検査装置により、最大270倍の高倍率で BGA・コネクタ等のブリッジやボイドの確認を行っております。

目視検査工程

・すべての半田状態に対し、拡大鏡や顕微鏡を用いた確認を行います。
　ディスクリート品についても全点目視検査を実施しております。

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