設備一覧
表面実装設備
表面実装機
YAMAHA Z:LEX YSM20
高効率モジュラー(03015チップ対応）
高速汎用ヘッドと異形ヘッドの 2 種類を搭載し、
03015の超小型部品から55mmの部品まで幅広い品種に対応。
90,000CPHの搭載速度と±35ミクロンの搭載精度により、
基板実装における効率化と品質安定化を実現致します。
最大部品種 交換台車96種(8mmフィーダー換算）
トレイ 30種
印刷後検査機
CKD VP6000
3次元半田印刷検査機
高密度実装に伴う、微細なパッドについても、
高精度かつ高速な検査が可能です。
突起、かすれ、ズレ、無半田等を検知し、
基板実装における品質安定化を図っています。
体積精度（3σ) 2%以内
速度（mm2/sec） 2,350（標準）
最大基板サイズ 330mm×250mm
テーピングマシン
バンガードシステムズ VS-120
弊社では半自動テーピングマシンを保有しておりますので、
バラ品にて出庫頂く部品がある際にも、柔軟な対応が可能です。
| 機器名称 | メーカー | 用途 | 台数 |
|---|---|---|---|
| YSP10 | ヤマハ発動機 | はんだ印刷 | 1 |
| TSP-600 | 天竜精機 | はんだ印刷 | 1 |
| TSP-550 | 天竜精機 | はんだ印刷 | 1 |
| VP6000 | CKD | 印刷検査 | 1 |
| YSM20R | ヤマハ発動機 | 表面実装 | 1 |
| YSM20 | ヤマハ発動機 | 表面実装 | 1 |
| YG100RB | ヤマハ発動機 | 表面実装 | 3 |
| YV100Xg-S | ヤマハ発動機 | 表面実装 | 2 |
| YSD | ヤマハ発動機 | ボンドディスペンサー | 1 |
| JN-3507NR | 日本電熱計器 | リフロー | 1 |
| SNR-840GT | 千住金属工業 | リフロー | 1 |
| VS-120 | バンガードシステムズ | テーピングマシン | 1 |
| KJ3-M34E0-01 | ヤマハ発動機 | フィーダーメンテナンスツール | 1 |
半田付け・修正改造設備
ルーター式基板分割機
サヤカ SAM-CT23V
高密度実装における基板分割時のクラックやチップ破損を低減し、
実装基板へのストレスを最小限に留めます。
図面データ（DXFファイル）より作成。
基板厚 0.2t～2.0t 対応可能。
最大基板サイズ 250mm×350mm
ルータービット 0.8mm 1.0mm 2.0mm 常時対応可能。
V溝用基板分割機
ティエスティ T-MW25
上刃（丸刃）と下刃（直線刃）の組み合わせによる、
リニアスライス方式により高精度かつ安定したカットを実現。
上刃にダブルディスク刃を採用し、2段階での切断を行うことで、
カット時の基板への負荷を最少に抑えられます。
最大切断サイズ 250mm
| 機器名称 | メーカー | 用途 | 台数 |
|---|---|---|---|
| LG-350GJ | 日本電熱計器 | 自動半田槽 | 1 |
| TAKU-ROBO | 弘輝テック | ポイント噴流半田付装置 | 1 |
| SAM-CT23V | サヤカ | ルーター式基板分割機 | 1 |
| T-MW25 | ティエスティ | V溝用基板分割機 | 1 |
| C-1000 | アース | V溝用基板分割機 | 1 |
| RD-500V | デンオン機器 | リワーク | 1 |
検査設備
外観検査装置
OMRON VT-S1080
検査装置
i-Bit FT-300tRX
| 機器名称 | メーカー | 用途 | 台数 |
|---|---|---|---|
| VT-S1080 | OMRON | 外観検査 | 1 |
| U22XHML-350 | マランツエレクトロニクス | 外観検査 | 1 |
| i-Bit | FT-300tRX | X線透視検査 | 1 |
その他社内設備
湿度管理
霧のいけうち ＜AKIMist ”E”＞
電子部品は静電気に大変弱く、最近の小型化により非常に敏感になっています。
その為、電子部品を扱うフロアには噴霧による湿度管理を行っております。
これにより、電子部品の静電気破壊や基板への異物付着、実装時の不良発生を予防することが出来ます。
設置個所：部品保管 表面実装 修正改造 検査出荷フロア
マックドライ・ベーキング槽
部品入庫後、ICやFPGAなど吸湿によるクラックの恐れがある部品はマックドライ(防湿庫)で保管致します。
また入庫時、既に開封されている部品については実装前にベーキング槽で水分除去を行っております。