設備一覧
表面実装設備
表面実装機
YAMAHA Z:LEX YSM20
高効率モジュラー(03015チップ対応）
高速汎用ヘッドと異形ヘッドの 2 種類を搭載し、
03015の超小型部品から55mmの部品まで幅広い品種に対応。
90,000CPHの搭載速度と±35ミクロンの搭載精度により、
基板実装における効率化と品質安定化を実現致します。
最大部品種 交換台車96種(8mmフィーダー換算）
トレイ 30種
印刷後検査機
CKD VP6000
3次元半田印刷検査機
高密度実装に伴う、微細なパッドについても、
高精度かつ高速な検査が可能です。
突起、かすれ、ズレ、無半田等を検知し、
基板実装における品質安定化を図っています。
体積精度（3σ) 2%以内
速度（mm2/sec） 2,350（標準）
最大基板サイズ 330mm×250mm
テーピングマシン
バンガードシステムズ VS-120
弊社では半自動テーピングマシンを保有しておりますので、
バラ品にて出庫頂く部品がある際にも、柔軟な対応が可能です。
○表面実装設備一覧
| 自動印刷機 | 天竜精機 | TSP-550 | 1台 |
| TSP-600 | 1台 | ||
| 印刷後検査機 | CKD | VP6000 | 1台 |
| 表面実装機 | ヤマハ発動機 | Z:LEX YSM20 (03015チップ対応) |
1台 |
| YG100RB | 3台 | ||
| YV100Xg-S | 2台 | ||
| ディスペンサー | ヤマハ発動機 | YSD | 1台 |
| リフロー炉 | 日本電熱計器 | JN-3507NR | 1台 |
| 千住金属工業 | SNR-840GT | 1台 | |
| 窒素発生装置 | 日本電熱計器 | NDLA-4200 | 1台 |
| フクハラ | N2L4-667SXⅡ-7K | 1台 | |
| テーピングマシン | バンガードシステムズ | VS-120 | 1台 |
| フィーダーメンテナンスツール | ヤマハ発動機 | KJ3-M34E0-01 | 1台 |
半田付け・修正改造設備
ルーター式基板分割機
サヤカ SAM-CT23V
高密度実装における基板分割時のクラックやチップ破損を低減し、
実装基板へのストレスを最小限に留めます。
図面データ（DXFファイル）より作成。
基板厚 0.2t～2.0t 対応可能。
最大基板サイズ 250mm×350mm
ルータービット 0.8mm 1.0mm 2.0mm 常時対応可能。
V溝用基板分割機
ティエスティ T-MW25
上刃（丸刃）と下刃（直線刃）の組み合わせによる、
リニアスライス方式により高精度かつ安定したカットを実現。
上刃にダブルディスク刃を採用し、2段階での切断を行うことで、
カット時の基板への負荷を最少に抑えられます。
最大切断サイズ 250mm
○半田付け・修正改造設備一覧
| 自動半田槽 | 日本電熱計器 | LG-350GJ | 1台 |
| ポイント噴流半田付装置 | 弘輝テック | TAKU-ROBO | 1台 |
| ルーター式基板分割機 | サヤカ | SAM-CT23V | 1台 |
| V溝用基板分割機 | ティエスティ | T-MW25 | 1台 |
| アース | C-1000 | 1台 |
検査設備
外観検査機
マランツエレクトロニクス U22XHML-350
パターンマッチング方式による部品検査により、
部品の有無、ズレ、極性・部品違いを高速に判定。
実装基板の全枚数検査を行っています。
また、ヒストグラム方式を用いたフィレット検査にも対応致します。
最大基板サイズ 350mm×250mm
X線検査装置
東芝ITコントロールシステムズ TOSMICRON-α5090U
焦点寸法５μｍのＸ線管を搭載した検査装置により
最大２７０倍の高倍率で、外観検査・目視検査では確認の困難な
ＢＧＡ・コネクタ等のブリッジやボイドの検査を行っております。
テーブル最大有効範囲 335mm×410mm
○検査設備一覧
| 外観検査機 | マランツエレクトロニクス | U22XHML-350 | 1台 |
| M22XDL-460 | 1台 | ||
| M22Xfx-350 | 2台 | ||
| X線検査装置 | アイビット | FX-300tRX | 1台 |
| 東芝ITコントロールシステム | TOSMICRON-α5090U | 1台 |
その他社内設備
湿度管理
霧のいけうち ＜AKIMist ”E”＞
電子部品は静電気に大変弱く、最近の小型化により非常に敏感になっています。
その為、電子部品を扱うフロアには噴霧による湿度管理を行っております。
これにより、電子部品の静電気破壊や基板への異物付着、実装時の不良発生を予防することが出来ます。
設置個所：部品保管 表面実装 修正改造 検査出荷フロア
マックドライ・ベーキング槽
部品入庫後、ICやFPGAなど吸湿によるクラックの恐れがある部品はマックドライ(防湿庫)で保管致します。
また入庫時、既に開封されている部品については実装前にベーキング槽で水分除去を行っております。