基板設計・基板解析

プリント基板製造後にこんなお悩みございませんか?

的確な部品ランドが形成できず実装トラブルに見舞われる
ノイズを出たりノイズに弱い・・・
電源を入れたが動作しない・・・

ミツミネ電子では3つのメソッドでお悩みを解決いたします

1. 実装現場の声を反映したランド作成
2. EMCチェックツールによるノイズ対策
3. SI・PI 解析によるプリ・ポストシミュレーション

※シミュレーションはご要望に応じて行います。別途、IBISが必要になります。

1. 実装現場の声を反映したランド作成

 当社では、フットプリント形状が製品の信頼性において重要な要素であると考えております。 そのため、実装検証用ボードを作成し、実際に実装を行い得られた結果やブリッジしてしまったなどの失敗で得た経験等、 製造部門と共に蓄積したノウハウをデータに反映しています。
 実装実績のない電子部品は、製造部門と協議、決定し事前に問題の洗い出しと課題解決を行います。 実装後は、仕上がりの確認やフィードバックを行っております。

検証基板作成 検証基板

2. EMCチェックツールによるノイズ対策

 設計、製造ルールチェックはもとより、EMCの問題となりうる箇所を電気的なノウハウやルールをもとに的確にチェックを行います。 ツールはCADのアドオンですので、変換タイムラグがありません。

リターン経路の確認 配線ループ面積のチェック
特性インピーダンス変化点チェック パスコンの配置ルールチェック

3. SI・PI 解析によるプリ・ポストシミュレーション

SI解析

プリシミュレーション

 配線の長さ制限や終端抵抗、ダンピング抵抗の大きさと挿入位置など基板設計の制約条件を設定し、 事前に検討することにより最適な配線方法をご提供しております。

ポストシミュレーション

 実際の配線から解析を行い、波形診断、配線方法の変更・改善、ダンピング抵抗の追加により問題の解決へ導きます。

スター配線 ダンピング抵抗 無
スター配線 ダンピング抵抗 有

アイパターン

 高速信号回路では、ビットごとに波形を重ね合わせてアイパターンでの信号レベル、ジッタなどの仕様を満たしているか検証しております。

PI解析

 電源電圧値の低下による電源の安定動作は重要になっております。当社では、PIシミュレーションを活用して電源品質の検証をしております。

電圧分布図 電流密度 インピーダンス検証

設計環境

設備・ツール

 製品名 メーカー システム・用途 台数
 CR-8000 株式会社 図研 メイン設計  2
 Concurrent PCB Design 株式会社 図研 同時並行設計システム  1
 Design Force PI 株式会社 図研 PI解析  1
 Design Force SI 株式会社 図研 SI解析  1
 EMC Adviser EX 株式会社 図研 ノイズ設計・検証ツール  1

同時並行設計システム

 1つの基板に対し2台の端末で同時に作業を進めることができますので、作業スピードが大幅に上がります。 そのため、短納期のご依頼の際には有効な設計手段として活用しております。
 また、熟練の設計者と新人がペアとなり作業することで、設計品質にばらつきがなくなり、 新人のスキル及び品質向上にもつながります。

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