プリント基板の試作実装

に関わる様々なご要望に

柔軟にご対応致します

プリント基板の試作実装をメインに基板設計、部品調達、基板実装、筐体組立を一貫して対応できる体制を保有しております。
小ロット、少量多品種の基板実装ならお任せください。基板1枚から承ります。
コピー機やカメラなど幅広い製品の試作基板や、電子機器、電子部品を評価する基板などの実績が豊富です。


少量多品種の試作実装、試作特有の工程変更に柔軟に対応致します。

<表面実装機 Z:LEX(YSM20)> <テーピングマシン VS-120>
ヤマハ発動機製の最新型マウンターです。
03015サイズのチップ実装に対応しております。
バラ部品のご支給でも弊社でテーピング加工を行います。
各種エンボスのサンプルもございますのでご相談ください。

実装作業時の半田不良の防止など、実装条件の検証にお使い頂ける資料を提供致します。

<印刷後検査機 VP6000> <X線検査機 TOSMICRON-α5090U> <リフローチェッカー RCM-62>
印刷されたはんだの位置ズレやブリッジ
かすれ、無はんだなどを検査しております。
BGAやLGAといった外から検査できない
部品のX線検査を行っております。
各基板に応じた温度プロファイルの
測定を行います。

実装基板にストレスをかけず各種修正・改造、ミシン目、V溝カットを行います。

<各種修正改造> <ルーター加工機 SAM-CT23V> <V溝加工機 T-MW25>
外部認定や社内試験を受けた作業者が
業務を行っております。
ルーター径 0.8mm 1.0mm 2.0mm
治具不要で作業が可能です。
リニアスプリット方式を採用しているため
分割時の基板ストレスを軽減しています。

業務一覧

基板設計

基板設計の前工程にて、基板実装部門と事前に協議し、特殊なフットプリント形状の検討、 基板実装工程における問題点の洗い出しを行い、 手戻りのない基板をご提供致します。


部品調達

主要CR、汎用ロジックICなど約2,000種を常時在庫しております。
在庫以外の部品は、迅速に見積回答・手配致します。
使用する部材は徹底した温湿度管理とセキュリティで保管致します。


表面実装

多品種少量生産および試作特有の工程変更に柔軟に対応し、
お客様のご要望に素早く応える体制で基板実装を行っております。


修正改造

自社基準による半田付け認定試験の合格者が作業を行います。
確かな技術力で様々なご要望にお応え致します。


品質管理

外観検査機で全数検査、BGA等のX線検査も実施します。
徹底したチェック機能により、常に高いクオリティを実現致します。

基板1枚から実装してほしい、仕様変更に柔軟に対応してほしい、初めて依頼するので何が必要なのかわからない
などのご要望やお困りなことがございましたらお気軽にご相談ください。
お客様からお問い合わせの多い内容は  よくあるご質問  にまとめておりますのでご覧ください。

お電話によるお問い合わせは     044(589)6610         

電子メールによるお問い合わせは   info@mitsumine-denshi.co.jp

新着情報

2017/11/15
2017年 年末年始休業は12月29日(金)~翌年1月3日(水)とさせて頂きます。
2017/07/07
2017年 夏期休業は8月12日~8月20日とさせて頂きます。
2017/04/01
2017年 GW休業は5月3日~5月7日とさせて頂きます。
2017/01/05
ヤマハ発動機製高効率モジュラー Z:LEX YSM20 を導入しました。
2016/12/26
2016年 年末年始休業は12月29日(木)~翌年1月4日(水)とさせて頂きます。